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DDR3 為新一代記憶體規格,相較於DDR2之4位元預取緩衝架構,DDR3的8位元預取緩衝架構可提供更快的傳輸速率及更 大的傳輸頻寬;搭配雙核心或四核心的處 理器,能大幅提昇電腦系統的整體效能。此外,DDR3記憶體模組的工作電壓為1.5伏特,相對於需要1.8伏特電壓 的DDR2模組而言,能有效減低20% 至30%的耗電量,並確保高速運算時的系統穩定度及效能。Micron DDR3盒裝記憶體模組在佈線路徑、走線長度及電氣特性方面,均完全符合 JEDEC(the Joint Electron Device Engineering Council)的嚴格規範,可適用於嚴苛的工作環境,並避免雜訊干擾;搭載原廠之FBGA記憶體晶片,可提供絕佳 的電氣特性及散熱性,大幅提昇系統的整 體效能。 |
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